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• 테크윙 주요 투자포인트 (반도체 후공정 중 한 단계인 Final Test 공정에서 테스터의 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 검사 장비) 2. 비메모리 테스트 핸들러는 Micron, Sandisk 등의 낸드플래시 메모리 검사로 납품을 했으며, 주기적인 반도체 부품 교제로 수익 개선(반도체 부품은 고마진으로 제2의 캐시카우) blog.naver.com · 2016.11.05