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• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 zdnet.co.kr · 2026.07.30

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• [종목탐방] 한미반도체 - 2014년 실적 성장 재개 예상 - KDB대우 송종호 실적은 매출액 1,908억원, 영업이익 163억원, 2014년 매출액 2,284억원(+20% YoY), 영업이익 331억원(+102% YoY) 예상. 2Q14 이후 신규 성장 동력인 FC > Catalyst: 1) TSMC 실적 성장 요인 : 애플 A8 파운드리 다변화 -> 2) ASE, AMKOR, SPIL 등 후공정 업체 장비 발주 -> 3) FC blog.naver.com · 2013.12.13