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- [차세대 반도체] HBM4 · 유리기판 · FC-BGA 핵심 경쟁력 및 투자 포인트 분석 [차세대 반도체] HBM4 · 유리기판 · FC-BGA 핵심 경쟁력 및 투자 포인트 분석 목차 [HBM4] 맞춤형(Custom) 메모리로의 진화 [유리기판] AI 패키징의 판도를 바꿀 [HBM4] 맞춤형(Custom) 메모리로의 진화 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)부터.......
- ✅ 현재 시간 증시 이슈 종목 브리핑(2026.8.13) 미국 첨단 패키징 공장 착공과 HBM4 공급 확대 기대가 더해지며 반도체 대형주의 상승을 주도합니다. 2. 삼성전자 메모리 가격 강세와 HBM4 경쟁력 회복 기대가 외국인 수급 개선으로 연결됩니다.
뉴스
- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘ 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다.
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다.