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• HBM 장악한 한미반도체…이번엔 AI 시스템반도체 장비 정조준 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장을 장악한 한미반도체(042700)가 시스템반도체 장비 시장 영토를 본격적으로 넓힌다. (사진=한미반도체)한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본... www.edaily.co.kr · 2026.06.26
• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate zdnet.co.kr · 2026.07.14
• 한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 확보한 기술력을 바탕으로 시스템반도체 패키징 시장까지 ... www.newspim.com · 2026.06.26
• 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다.삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. zdnet.co.kr · 2026.06.22
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석 이 회장 참석은 인공지능(AI) 산업 확대 등으로 관심을 받고 있다.삼성전자는 엔비디아 등의 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중이다. 아직 전체 시장에서 비중은 작지만 2.5D 패키징용 I-큐브(Cube), 3D 패키징용 X-큐브 기술을 개발하고 있고, 계열사인 삼성전기는 빅테크에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA zdnet.co.kr · 2026.07.05
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.30
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.02