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- 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다.
- 이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석 이 회장 참석은 인공지능(AI) 산업 확대 등으로 관심을 받고 있다.삼성전자는 엔비디아 등의 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중이다. 아직 전체 시장에서 비중은 작지만 2.5D 패키징용 I-큐브(Cube), 3D 패키징용 X-큐브 기술을 개발하고 있고, 계열사인 삼성전기는 빅테크에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA