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- LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9% )-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다.
- LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다.FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다.