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- 대덕전자 주가 전망 주요 제품은 FCCSP, CSP, FC-BGA, MLB로 나뉩니다. FC-BGA는 CPU와 데이터센터용 프로세서, 자동차용 반도체에 사용되는 대면적 고부가 기판이며, MLB는 AI 서버와 네트워크 스위치, 광통신·방산 장비 등에 활용됩니다.
- 대덕전자, 신규시설 투자 관련_iM증권, 메리츠증권 7월20일 4970억원 규모의 신규시설투자 공시 FC-CSP, FC-BGA 장비 중심, 올해 확인된 투자 금액만 8500억원 자기자본 대비 55.4% 규모로, 투자 기간은 2026년 여기에 같은 날 확인된 동사의 뉴프렉스 안산 공장 인수 528억원, 과거 보류됐던 FC-BGA 투자분 900억원까지 합치면 올해 확인된 투자 규모는 8500억원 수준이다.
- 대덕전자 - 글로벌 반도체 기판 증설에 따른 낙수효과가 커질 것이라고 전망 은 오히려 개선되고 있음 @대덕전자가 가동률 상승에 따른 영업 레버리지 효과와 제품 믹스 개선을 바탕으로 호실적을 기록할 것으로 전망 ㄱ)대덕전자 - 글로벌 기판 업체들이 ABF(FC-BGA ) 기판 증설에 집중하면서 BT(FC-CSP, CSP 등) 기판에 대한 투자 여력이 제한 @BT기판 업.......
- 대덕전자 : 반등을 예상 : ① 실적 상향 ②비메모리 기판 투자 - [크레온 모닝 미팅 07월 22일] 업종 강세 ※ [2Q26 Preview] 대덕전자: 반등을 예상 ①실적 상향 ②비메모리 기판 투자 - 2Q26 영업이익(683억원 33% qoq)은 추정 및 컨센서스 상회 예상 - FC CSP/FC BGA 등 비메모리 반도체 기판 중심의 추가 투자 결정 - 밸류에이션 확대의 포트폴리오가 2026년 이익 상향으로 진행 ※ [Issue & News] 반도체:
- 대덕전자 FC-BGA는 기존 강점을 가지던 전장 및 컨트롤러 분야 외에도 네트워크 및 광모듈향으로도 물량이 유의미하게 증가하고 있으며, FC-CSP 또한 기존 수요들의 강세가 지속되며 QoQ
- 대덕전자(353200): 아직도 전반전 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망 - 메모리 패키지기판, FC-BGA , FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향 - 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인
- 심텍 특히, 동사에게 올해 기대되는 핵심 제품군은 MCP와 FC-CSP. 하반기에도 두 패키지 기판 중심의 성장을 바탕으로 수익성도 지속 고.......
- [전기전자] LG이노텍 - 과도한 우려는 매수 기회 아직 보여줄 게 많은 패키지 솔루션 - RF-SiP 와 FC-CSP 등 꾸준하게 두각을 보인 기판.......
- "돈 댈 테니 물량 달라"...HBM에 이어 기판도 확보 전쟁 시작됐다 SK하이닉스 #LG전자 #LG이노텍 #삼성전기 #기판 #AI #인공지능 #AI메모리 #AI인프라 #AI데이터센터 #HBM #첨단 패키징 #파운드리 #GPU #HBM #D램 #SSD #FC-BGA #FC-CSP #6월반도체수출액 #돈댈테니물량달라 #병목현상 여러분, 지금 반도체 시장에서 정말 심상치 않은 신호가 나오고 있습니다.
- 심텍 : 소캠2 양산 본격화, 2H26에 주도주로 부상! - [크레온 모닝 미팅 07월 01일] - 영업이익은 2Q26 465억원(738% yoy), 3Q 558억원(350% yoy) 확대 추정 - 소캠2 양산 본격화 및 비메모리향 패키지(FC CSP, SiP) 매출 확대 -
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