뉴스
- '행정수도 완성·경제자족' 깃발 든 조상호 시정 "취임 이틀 만에 8.5조 역대급 유치" 이번 협약에 따라 삼성전기는 세종사업장에 총 8조 원을 투입해 최첨단 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판(FC-BGA) 생산라인과 연구개발(R&D) 설비를 대폭 확충하기로 결정했다
- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' ; 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다.현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 올해 출시한 ‘2.5D TC 본더 40’은 ‘칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, ‘FC 본더 3.5’와 'FC 본더 75'는 ‘웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate
- 이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석 아직 전체 시장에서 비중은 작지만 2.5D 패키징용 I-큐브(Cube), 3D 패키징용 X-큐브 기술을 개발하고 있고, 계열사인 삼성전기는 빅테크에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA 인수합병(M&A)과 전략 제휴가 논의되는 자리로도 유명하다.
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다.