뉴스

• LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9% )-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. zdnet.co.kr · 2026.07.27