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• 삼성전기, 세종에 4.3조 투자… AI 수요대응 반도체 기판 증설 삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다. www.donga.com · 2026.09.28