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- 반도체시장과 프로브카드 : 1~6단계 (웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정) 후공정 (Back-end): 7~8단계 (검사하고 제품화하는 과정) 이중 프로브카드는 8대 공정 중 7번째 단계인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에서 핵심적으로 사용됩니다.
- 코리아인스트루먼트, 삼성전자와 MOU! / 코리아인스트루먼트주식 / 코리아인스트루먼트장외주식 / 코리아인스트루먼트ipo / 코리아인스트루먼트비상장 코리아인스트루먼트가 삼성전자와 D램용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드 품질인증을 진행하고 있습니다.
- 반도체 8대 공정이란? (웨이퍼,산화,포토리소그래피,식각,박막증착,금속배선,EDS,패키징 공정). EDS Test (Electrical Die Sorting) 8.
- 제 38화, 반도체 8대 공정 - 7. EDS 공정 / 8. 패키징 공정 Electrical Die Sorting : 웨이퍼 상태에서 여러 검사를 통해 각각 칩들의 상태를 확인하는 과정입니다. 이 과정을 통해 웨이퍼 제조 공.......