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  • [반도체 단위공정] 반도체 8대공정과 제조 8대공정의 개념 차이 반도체 8대공정은 Wafer를 만드는 것, Test(EDS), 조립(PKG) 등 3가지와 제조 단위공정을 5가지로 분류하고 이들을 합쳐 의미하는데, 이런 개념은 대외적으로 반도체 8대 blog.naver.com · 2020.11.18
  • 반도체 8대 공정이란? (웨이퍼,산화,포토리소그래피,식각,박막증착,금속배선,EDS,패키징 공정). EDS Test (Electrical Die Sorting) 8. blog.naver.com · 2017.09.24

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