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"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다
[지디넷코리아]삼성전자가 차세대
2nm
(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 전자설계자동화(
EDA
), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다.
zdnet.co.kr · 2026.07.01