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- [해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 “하이브리드 본딩, 이제는 수율·신뢰성이 관건” 그는 올해 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표된 연구를 분석한 결과 주요 기술 흐름을 △저온·표면 제어 △
- [해동 패키징 포럼]소홍윤 한양대 교수 “첨단 패키징, 기판 휨·접합부 관리가 핵심” 소 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '패키징 신뢰성 기술 동향'을 주제로 발표하며 최근 3년간 전자부품기술학회(ECTC) 논문을 분석한 결과를 소개했다.
- [해동 패키징 포럼]권지민 KAIST 교수 “차세대 패키징 설계, '신호·전력 동시 최적화'가 핵심” 권지민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회인 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 '전기적(Electrical
- [해동 패키징 포럼]김영민 국민대 교수 “CPO, 3D 적층·탈부착 패키징으로 진화 중” 김영민 국민대학교 신소재공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 'CPO 기술 개요 및 최신 동향'을
- LG이노텍, 세계 최대 패키징 무대 데뷔…AI 기판 경쟁력 과시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학술행사인 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)에 처음
- 한양대 연구팀, 국제 반도체패키칭 학회 3관왕 쾌거 좌측부터 김학성 교수, 김유권 연구원, 유동훈 연구원(사진=한양대)한양대는 김학성 기계공학부 교수팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회(ECTC 2026)에서 ‘3관왕’을 달성했다고