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- ECTC - 인텔 유리기판 #ECTC #인텔 #유리기판 #TGV #SeWaRe #인포마켓 #강용운 #광도파관기술 인텔($INTC)이 이번 ECTC(국제전자부품기술회의)에서 발표한 '유리기판(Glass Core
- IEEE ECTC 2026 안녕하세요 아이오티스페이스입니다:) 오늘은 반도체 패키징 분야에서 세계 최고 권위를 자랑하는 국제 학회이자 전시회, IEEE ECTC 2026에 대해 소개해 드리려고 합니다. IEEE ECTC 2026 IEEE ECTC 2026 행사 개요 올해로 제76회를 맞이하는 ECTC는 전자 부품, 고밀도 패키징, 분자 전자공학 등 반도체 후공정 전반을 다루는 세계
- 2026년 5월 26일 (화) 증시일정 (ECTC 2026 반도체 패키징 유리기판 케이씨텍 SKC 초이스경제 · 2026 중국 상하이 국제 관광 박람회 · 아시아 최대 식품 박람회 '타이펙스 아누가' 식품업계, 태국 '타이펙스 아누가' 참가…동남아 유통망 확장 | 연합뉴스 · ECTC 2026 세계최대 반도체 패키징학회 ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집.......
- 지능형반도체공학과 연구팀, IEEE ECTC서 AI 기반 첨단 반도체 패키징 설계 자동화 연구 성과 발표 공정기술 및 설계 연구팀이 반도체 패키징 분야 국제 학술대회 ‘2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference(ECTC
- [6월 10일 경신스] SK하이닉스의 자신감 "경쟁사 HBM보다 튼튼" 본문 美 ECTC 2024서 우수성 어필 ! 제품보다 훨씬 튼튼하게 만들어졌기 때문에 차세대 반도체 패키징에서도 리더십을 지킬 수 있다고 강조했다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 28일 미국 덴버에서 개최됐던 ‘ECTC
뉴스
- [해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 “하이브리드 본딩, 이제는 수율·신뢰성이 관건” 그는 올해 전자부품기술학회(ECTC)에서 발표된 연구를 분석한 결과 주요 기술 흐름을 △저온·표면 제어 △
- [해동 패키징 포럼]소홍윤 한양대 교수 “첨단 패키징, 기판 휨·접합부 관리가 핵심” 소 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '패키징 신뢰성 기술 동향'을 주제로 발표하며 최근 3년간 전자부품기술학회(ECTC) 논문을 분석한 결과를 소개했다.
- [해동 패키징 포럼]권지민 KAIST 교수 “차세대 패키징 설계, '신호·전력 동시 최적화'가 핵심” 권지민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회인 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 '전기적(Electrical
- [해동 패키징 포럼]김영민 국민대 교수 “CPO, 3D 적층·탈부착 패키징으로 진화 중” 김영민 국민대학교 신소재공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 'CPO 기술 개요 및 최신 동향'을
- LG이노텍, 세계 최대 패키징 무대 데뷔…AI 기판 경쟁력 과시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학술행사인 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)에 처음
- 한양대 연구팀, 국제 반도체패키칭 학회 3관왕 쾌거 좌측부터 김학성 교수, 김유권 연구원, 유동훈 연구원(사진=한양대)한양대는 김학성 기계공학부 교수팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회(ECTC 2026)에서 ‘3관왕’을 달성했다고