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  • "중국산 DUV는 NXT:1965Ci보다 훨씬 뒤처졌을 가능성" ASML의 전체 노광장비 목록을 보면 1991년을 시작으로 2026년 현재 High NA EUV(EXE:5200)까지 오는데 장비를 한 두개 만들고 올라온 게 아님, 수 십년에 걸친 개발 노하우가 축적된 것으로 28nm 공정용 immersion DUV 장비에 진입하려면 최소한 파란색으로 표기된 사양 범위 안에 들어와야함, 즉 해당 범위 하단인 XT:1900 시장 blog.naver.com · 2026.07.28
  • ASML,EUV 광원; 반도체 병목;DUV; Sn,tin droplet evaporation;triple pulse; * wafer 도달시의 해상도: DUV resolution= 40 nm; EUV resolution= 20 nm; *> alternative: multiple patterning , double patterning --> multilayer * multiple process 반복; * ASML,EUV 광원; 반도체 병목; DUV; Sn,tin droplet blog.naver.com · 2026.06.12

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