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• 삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원 HBM4E와 HBM5 등 고적층 시대가 임박하면서 메모리 다이를 보호하는 '더미 다이(Dummy Die)' 구조를 혁신, 구조적 안정성과 수율 안정성을 추구하고 있는 것으로 나타났다 www.etnews.com · 2026.06.29