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- 코윈, FMS 2026에서 전 제품군 스토리지 포트폴리오 공개: 고성능 스토리지 제품으로 AI 혁신 견인 DRAM 모듈: SODIMM 및 UDIMM 모듈은 AI 노트북과 데스크톱의 컴퓨팅 성능을 획기적으로 향상해 AI 모델 학습, 렌더링 및 멀티태스킹을 가속한다. 코윈은 이러한 프리미엄 스토리지 제품군을 통해 AI 웨어러블, AI PC 및 산업용 제어 시스템 전반을 효과적으로 지원하며, 성능과 신뢰성을 높여 글로벌 AI 산업의 성장을 촉진하고
- [AI MY 뉴스] 뉴욕 반도체주 프리뷰...中 CXMT 증설 소식에 반도체주 '흔들' *[AI MY 뉴스]는 AI 어시스턴트가 분석한 내용을 바탕으로 기자가 정리한 내용입니다. ChatGPT AI 모델이 적용됐습니다. 상단의 'AI MY 뉴스' 로그인을 통해 뉴스핌의 차세대 AI 콘텐츠 서비스를 활용해 보기 바랍니다.
- 창신메모리 상장, '삼전닉스' 주가 하락 부추겼나? AI 데이터센터의 폭발적 수요로 인해 기존 3강이 수익성 높은 HBM에 생산능력을 집중하면서 소비자용 DRAM 공급이 극도로 위축된 것이 직접적 원인입니다. 씨티그룹은 "애플의 창신테크 DRAM 도입 검토는 창신테크에 대한 기술적 인증"이라며, 창신테크를 '글로벌 신뢰도를 갖춘 제4의 DRAM 제조사'로 격상시킬 것이라고 평가했습니다.
- "中 CXMT, D램 공장 또 짓는다…'반도체 굴기'에 삼성·SK 턱밑 추격" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 중국 최대 메모리 반도체 업체인 창신메모리(CXMT)가 베이징에 두 번째 D램(DRAM) 공장 건설을 추진한다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 공격적인 생산능력 확대 전략으로, 중국 정부와 지방자치단체들도 자금 지원에 나서며 '반도체 굴기'에 힘을
- [마켓톡스]JP모간 “반도체 조정은 일시적…AI 투자 사이클 여전히 견조” JP모간은 13일(현지 시간) 최근 반도체주가 조정을 받고 있지만 이는 AI 투자 사이클의 종료 신호가 아니라 일시적인 포지션 조정이라고 분석했다.파비오 바시 JP모간 애널리스트는 지난 한 달간 라운드힐 메모리 ETF(DRAM)가 12% 이상, 반에크 반도체 ETF(SMH)가 5% 이상 하락했지만 이는 AI 수요 둔화보다 투자자들의 포지션이 반도체 업종에...
- [중국증시 마감] CXMT '슈퍼 데뷔', AI·반도체 랠리에 4대지수 상승 하순 개최되는 중국 공산당 중앙정치국 회의에서 나올 정책 기대감, 그리고 이날 과창판(科創板∙커촹반, 상하이증권거래소 산하의 과학기술주 전용 거래시장)에 상장한 중국 최대 D램(DRAM ) 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技 CXMT 688825.SH)의 폭등세로 자극된 AI∙반도체 투심이 동시에 작용한 결과로 풀이된다.
- 이명진 전남대 교수, AI 활용 반도체 설계 자동화 기술 개발·인력양성 주도 '화제' 전남대학교(총장 이근배)는 인공지능(AI) 기반 반도체 설계 기술을 바탕으로 차세대 반도체 연구와 기술 사업화를 동시에 이끌고 있다고 22일 밝혔다. 이명진 전남대 전자컴퓨터공학부 교수는 고대역폭메모리(HBM)용 동적무작위접근메모리(DRAM) 소자·회로 기술을 비롯해 우주 등 극한 환경에서의 반도체 신뢰성 향상 설계, 신재생에너지
- [테크 차이나] 애플, 중국 CXMT 메모리 도입 검토…글로벌 DRAM 시장 판도 흔드나 애플이 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지스(CXMT)를 새로운 DRAM 공급업체로 검토하고 있다는 소식이 전해지면서 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁 구도에 관심이 쏠리고 단순히 부품 원가 절감을 위한 움직임을 넘어 인공지능(AI) 시대를 맞아 재편되고 있는 메모리 산업과 공급망 전략 변화가 맞물린 결과라는 분석이 나온다.
- 삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성 ET뉴스는 HBM4에 쓰이는 기반 1c DRAM 수율이 올해 초 80%를 넘어선 점을 추가 요인으로 꼽았다.수율 안정화는 실적 전망에도 반영되고 있다. 전문 매체 ‘AI 매터스’와 제휴를 통해 제공됩니다.
- JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 비용 구조 변화와 함께 유리기판 활용 가치가 부각될 수 있다는 해석이 나온다. 21일 JEDEC에 따르면 새로운 HBM4 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM4)'가 DRAM 메모리 분과위원회(JC-42.2) 논의를 거쳐 이사회에서 최종 승인됐다.
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