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AI시장의 지배자는?
AI 메모리 시장 핵심 요약 ① HBM (고대역폭 메모리) AI 성능을 결정하는 핵심 메모리 **SK하이닉스 58%**로 세계 1위 삼성전자·마이크론이 뒤를 추격 ② DRAM AI 저장의 핵심 (삼성전자 강세) 핵심 포인트 AI 시대의 메모리 시장은 HBM·DRAM·NAND가 핵심이며, SK하이닉스는 HBM, 삼성전자는 DRAM.......
blog.naver.com · 2026.07.19
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샌디스크(SNDK) 급등 메커니즘 3대 정량적 분석
Pure-Play NAND 구조] ──> DRAM/파운드리 희석 없는 100% 낸드 가격 연동 [2. : 삼성전자(DRAM/파운드리/가전)나 마.......
blog.naver.com · 2026.07.21
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삼성전자 반도체 선폭의 역사
삼성전자의 반도체 선폭(미세공정 노드) 역사는 "기술적 물리 한계를 극복하기 위해 트랜지스터의 패러다임을 바꾼 구조 혁신의 역사"라고 볼 수 있습니다. DRAM 메모리와 파운드리(시스템 반도체) 분야를 축으로, ㎛(마이크로미터) 단위에서 시작해 nm(나노미터) 시대를 거쳐 GAA 기반의 2nm/1.4nm로 이어지는 주요 변천 과정을
blog.naver.com · 2026.07.27
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반도체 산업은 설계, 제조, 장비 등 분야별로 정교하게 분업화된 대표적인 글로벌 공급망 산업입니다.
한국: 메모리 반도체의 절대 강자 (IDM 중심) 한국은 데이터를 저장하는 메모리 반도체(DRAM, NAND Flash) 분야에서 세계 시장을 압도적으로 점유하고 있습니다. 주력 제품 및 강점: DRAM & NAN.......
blog.naver.com · 2026.07.25
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Cantor) FMS(Future of Memory and Storage) 2026 후기
HBM 수요가 끝난다는 이야기가 아니라, Agentic AI와 장문맥 inference 때문에 GPU 바로 옆 HBM만으로는 용량·대역폭·전력·비용 문제를 해결할 수 없어서 DRAM Compute → Memory Capacity·Bandwidth·Data Movement로 이동 중 HBM 수요 둔화가 아니라 HBM만으로 AI Memory 수요를 감당하기 어려워지는 구조
blog.naver.com · 2026.08.12
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외신이 본 한국과 주요 뉴스(260626)
점검 https://www.digitimes.com/news/a20260624VL220/samsung-hbm-chairman-revenue-hbm4.html 삼성전자, 글로벌 DRAM 시장 1위 수성 https://qazinform.com/news/samsung-retains-lead-in-global-dram-market-ad5fee 한국 기업의 기술 중심 성장
blog.naver.com · 2026.06.25
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D램
D램(DRAM) 핵심 요약 1. D램이 하는 일 (임시 기억장치) 역할: 컴퓨터나 스마트폰에서 작업대 역할을 합니다. D램의 내부 구조: 트랜지스터 1개 + 캐패시터 1개 스위치(Transistor): 데이터 길을 열고 닫아줍니다.
blog.naver.com · 2026.07.22
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[중국 반도체 굴기] 삼성전자·하이닉스 위협하는 CXMT(창신메모리)이 궁금해?
창신메모리테크놀로지 (长鑫存储, CXMT) 중국 최대 D램(DRAM) 제조사 설립 연도2016년 5월 위치 안후이성 허페이시 본사 STRONG (강점) 중국 정부의 무한 보조금 펀드 + 자국 내 거대한 내수 시장망하고 싶어도 망할 수 없는 구조 최근 빅이슈 2026년 7월 16일 상하이 증시(과창판) 전격 상장 시장 예측의 2배인 최대 15조 원 조달 성공 중국
blog.naver.com · 2026.07.18
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에이전틱 AI와 시스템의 중요성
Generative AI가 GPU와 HBM 중심의 ‘1차 AI 투자 사이클’이었다면, Agentic AI는 CPU, DRAM, SSD, 네트워크, 기판, 수동부품, 전력 및 냉각 인프라로 하지만 이 구조(입력-정보 생성)에서는 AI가 아무리 똑똑해져도 결국 업무 실행의 병목은 여전.......
blog.naver.com · 2026.07.14
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[3단계: 메모리 병목] DRAM(HBM)에서 NAND(eSSD)로 확장 ①
2026.6.10 미즈호(Mizuho)의 비제이 라케시(Vijay Rakesh) 애널리스트의 분석은 우리가 앞서 정산했던 ‘AI 인프라 병목 위계 구조’ 중 [3단계: 메모리 병목] 이 DRAM(HBM)에서 NAND(eSSD)로 확장되고 있음을 정확히 짚어낸 리포트입니다.
blog.naver.com · 2026.06.09
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