블로그
- 전자조립 용어 설명20~40 DIP Dual = 두 개의 In-line = 일렬로 된 Package = 부품 형태 ➡️ 다리가 두 줄로 배열된 부품 24.
- [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 플립칩 패키지 전문으로 제작 지원 합니다. 1.주요 솔루션 1) Lead Frame Type Package Sample 제작 및 양산 지원 (QFP/LQFP,SOP/SSOP/TSSOP ,DIP/SIP/SOT,QFN/DFN) 2) MicroSD 3) Air Cavity 4) FBGA 5) 플립칩 패키지 6) COB 7) Multi Chip Wafer Sawing 8
- 반도체 패키지 타입 ▣ Pin 삽입 실장용 패키지 타입 ⒜ DIP (Dual Inline Package) Pin 간격은 2.54 ㎜ / Pin 수는 8 ~ 64 / 재질은 플라스틱, 세라믹 ⒝ S-DIP Pin 간격은 1.788 ㎜ / Pin 수는 14 ~ 64 / 재질은 플라스틱 ⒞ SK-DIP (Skinny Dual Inline Package) Pin 간격은 축방향 피치 1/2
- 패키지정보-패키지종류(Lead Frame Packages) DIP (Dual Inline Package) Plated Through Hole Type. Chip 크기에 비해 package크기가 큼. 우수한 열특성. 가장 널리 쓰이는 Plastic Package. QFP (Quad Flat Package) Surf.......