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• 이녹스첨단소재, 첨단 패키징 소재 양산 확대 회사에 따르면 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ DAF(Die Attach Film) 제품 승인을 획득하고 본격적인 양산을 시작했다. www.newspim.com · 2026.06.15