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• 이녹스첨단소재, 첨단 패키징 소재 양산 확대 회사에 따르면 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ DAF(Die Attach Film) 제품 승인을 획득하고 본격적인 양산을 시작했다. www.newspim.com · 2026.06.15

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• 2015년 2분기 신입/경력 생산직 오퍼레이터 모집 모집개요 채용형태 직무분야 구 분정규직반도체 후공정 생산직 교대근무 신입/경력사원 Bump, Lamination, Saw, Die Attach, Wire Bonding, Mold, PVI/AVI, Solder Ball Attach, Sawing Sorter, Assembly Quality 신입/경력, 00명 (여사원 우대) 근무형태 4조2교대(4근 4휴 =&gt blog.naver.com · 2015.05.13