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- 게임스컴 ONL 무대 오른 엔씨 신작 3종... '아이온2' 10월 글로벌 출격 '아이온2' 글로벌 출시일을 10월 5일로 확정하고 '신더시티' 신규 영상과 팀 기반 서바이벌 1인칭슈팅(FPS) 신작 'Like or Die'를 세계 최초로 공개했다. 엔씨는 25일(현지시간) 독일 쾰른에서 열린 게임스컴 2026 '오프닝 나이트 라이브(ONL)'에서 '아이온2', '신더시티', 'Like or Die' 신규 영상을 공개했
- 한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는
- 삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 패키지의 신뢰성 문제 해결을 위한 신규 특허를 출원한 것으로 확인됐다. HBM4E와 HBM5 등 고적층 시대가 임박하면서 메모리 다이를 보호하는 '더미 다이(Dummy Die)' 구조를 혁신, 구조적 안정성과 수율 안정성을 추구하고 있는 것으로 나타났다
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.한미반도체는 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다.