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- 케이던스·삼성 파운드리, 2nm·3D-IC 협력 확대 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)와 삼성 파운드리가 차세대 AI 반도체 개발을 위한 2세대 2nm 공정 및 3D-IC 분야 협력을 확대한다고 3일 양사는 지난 1일 서울 서초사옥에서 열린 'SAFE Forum 2026'에서 삼성 파운드리의 2세대 2nm 공정에 최적화된 설계 환경과 첨단 IP 포트폴리오를 강화한
- 삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도" SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다.공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. 기업 등 파트너 생태계 강화다.신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다.
- "파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다.