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  • 슈퍼마이크로, 고밀도 AI 및 HPC 인프라용 후면 도어 열교환기로 엔드투엔드 DCBBS 액체 냉각 포트폴리오 확대 RDHx는 랙당 10kW부터 120kW까지의 냉각 용량을 지원한다. 따라서 대규모 시설 개조 없이도 AI 및 HPC 워크로드의 컴퓨팅 집적도와 냉각 효율을 높일 수 있다. 포괄적인 폼팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(공조, 프리 에어 냉각 또는 액체 냉각)을 조합해 원하는 워크로드와 애플리케이션에 맞게 최적화할 zdnet.co.kr · 2026.07.16

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