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- SK-TSMC, HBM·첨단 패키징 협력 강화 합의 웨이 TSMC 회장이 대만에서 회동을 갖고 HBM(고대역폭 메모리) 및 첨단 패키징 분야의 전방위적 협력 강화에 합의했습니다. #sk하이닉스 #tsmc #반도체 #전자산업 #경제 #동학개미 #코스피 #삼닉스 #주식
- 최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화 최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화 ▶️ 회동 개요 - 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만 - 2024년 파운드리 역량 결합 ▶️ 향후 전략 - 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화 - SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급
