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- LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI
- LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9% 이어 "설비투자 확대는 물론 구리기둥(Cu-post) 등 차별화 기술력, 생산공정 인공지능 전환(AX) 적용 등으로 패키지솔루션 사업을 핵심 사업으로 자리매김시키겠다"고 말했다.
- LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다.황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 " SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도