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• 코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응 코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 Micro Cu Pillar는 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 광 www.etnews.com · 2026.06.19

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• #반도체 #패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 #코스텍시스 (대표이사 #한규진 )가 #차세대 #반도체 #패키징 분야에서 주목받고 있는 #유리기판 시장 진출을 본격화한다 코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 blog.naver.com · 2026.06.19