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• LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI 가운데 한정된 공간에 더 많은 회로를 구현하기 위한 기술이다. 11일 LG이노텍에 따르면 자사의 반도체 기판 제품인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package www.newspim.com · 2026.08.11