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• CU, AI 카메라로 셀프POS 결제 누락 막는다 이 솔루션은 AI 카메라가 셀프 POS 이용 과정을 실시간으로 분석해 결제 누락을 예방하는 기술이다. BGF리테일이 CU 셀프 P... www.newspim.com · 2026.08.10
• CU, AI 셀프 계산대 도입…결제 누락 방지한다 편의점 CU를 운영하는 BGF리테일은 신세계아이앤씨와 함께 'AI 비전 기반 셀프 POS 결제 관리 솔루션'을 도입한다고 11일 밝혔다. 이 솔루션은 인공지능(AI) 카메라가 셀프 포스(POS) 이용 과정을 실시간으로 분석해 결제 누락을 사전에 방지하는 기술이다. 셀프 계산대에서 결제가 www.etnews.com · 2026.08.11
• AI 카메라가 결제 누락 막는다…CU, 셀프 POS 결제 솔루션 도입 AI 카메라가 셀프 POS 이용 과정을 실시간으로 분석해 결제가 제대로 완료되지 않은 상태에서 계산대를 떠나면 이를 즉시 알려주는 방식이다.BGF리테일은 신세계아이앤씨와 함께 ‘AI 셀프POS의 안정적인 운영을 지원하고, 점주가 인력을 보다 효율적으로 배치할 수 있는 환경을 만들어 나갈 방침이다.양사는 지난 7월부터 강남 인근 한 CU 점포에서 AI 셀프 POS zdnet.co.kr · 2026.08.11
• CU, AI 가상 소비자에게 신상품 먼저 묻는다 편의점 CU가 인공지능(AI)으로 구현한 가상 소비자를 활용해 신상품의 가격과 구성, 소비자 반응을 출시 전에 예측한다. 실제 매장을 가상 공간에 구현해 상품 진열과 고객 동선도 사전에 점검할 계획이다.이은관 BGF리테일 CX본부장(왼쪽)과 백승국 인텔리시아 대표가 14일 서울 강남구 www.edaily.co.kr · 2026.07.14
• 코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응 코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 Micro Cu Pillar는 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 광 www.etnews.com · 2026.06.19
• 하나은행, 국군의 날 맞아 '하나 나라사랑카드' 혜택 강화 행사는 하나 나라사랑카드를 이용하는 장병들의 일상 소비부터 온라인 생활, 인공지능(AI) 활용까지 최근 소비 트렌드를 적극 반영해 혜택 범위를 확대 제공하는 데 초점을 맞췄다. 우선 하나은행은 CU 편의점, 버거킹, 무신사에서 하나 나라사랑카드로 1만원 이상 결제 시 1만원 캐시백을 제공한다. 손님 1인당 최대 2회까지 참여할 수 www.etnews.com · 2026.10.01
• CU, 신세계아이앤씨와 셀프 구매 오류 줄인다 고객 불편을 줄이고 셀프 POS기의 안정성을 확보해 궁극적으로 CU 매장의 운영 효율성을 높인다.11일 BGF리테일에 따르면, 이 회사는 기존 셀프POS기에 결제 누락을 방지하는 AI AI 연산 처리 기능을 갖춘 카메라가 자체적으로 영상을 분석하기 때문에 별도의 기 www.shinailbo.co.kr · 2026.08.11
• LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI www.newspim.com · 2026.08.11
• 엔비디아, 6G 안테나 전용 GPU 개발 추진 지디넷코리아]엔비디아가 6G 통신 기지국 무선 안테나(RU) 전용 칩을 개발한다는 소식이 전해져 이목을 끈다.라이트리딩닷컴에 따르면 엔비디아는 무선장비에 GPU를 적용하는 계획을 세우며 AI-RAN 전략의 고도화 단계에 진입했다.엔비디아의 기존 AI-RAN 전략은 그레이스 호퍼(Grace Hopper) 슈퍼칩을 활용해 기지국의 중앙처리장치(CU)와 분산처리장치(DU)에 사용되는 zdnet.co.kr · 2026.06.10
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다.황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 " zdnet.co.kr · 2026.06.16