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• 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다.LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 zdnet.co.kr · 2026.08.15
• LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 특히 2분기는 전통적으로 계절적 비수기에 해당하지만 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP, Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball www.donga.com · 2026.07.27
• AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것” 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 전망에 대해 발표했다.이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. zdnet.co.kr · 2026.06.16
• 삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 zdnet.co.kr · 2026.06.30
• '최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…LTA·투자 확대 나선다 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다.최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다.SK하이닉스는 zdnet.co.kr · 2026.07.29

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• 심텍 패키지 기판 물량 호조세 지속에 따라 수익성이 고조되기 시작한 분기. SOCAMM 초도 물량도 6월부터 본격적으로 출하되기 시작하며, 본격적인 실적 기여를 시작. 특히, 동사에게 올해 기대되는 핵심 제품군은 MCP와 FC-CSP. 하반기에도 두 패키지 기판 중심의 성장을 바탕으로 수익성도 지속 고....... blog.naver.com · 2026.07.09
• [전기전자] LG이노텍 - 과도한 우려는 매수 기회 아직 보여줄 게 많은 패키지 솔루션 - RF-SiP 와 FC-CSP 등 꾸준하게 두각을 보인 기판....... blog.naver.com · 2026.07.06
• 심텍 : 소캠2 양산 본격화, 2H26에 주도주로 부상! - [크레온 모닝 미팅 07월 01일] - 영업이익은 2Q26 465억원(738% yoy), 3Q 558억원(350% yoy) 확대 추정 - 소캠2 양산 본격화 및 비메모리향 패키지(FC CSP, SiP) 매출 확대 - blog.naver.com · 2026.07.01
• [7/1 주식정보] 오늘장 이슈 종목은? GS건설, 삼성전기, 심텍｜한국경제TV 와우넷 대신증권, Buy, 목표주가 170,000원) - 영업이익은 2Q26 465억원(738% yoy), 3Q 558억원(350% yoy) 확대 추정 - 소캠2 양산 본격화 및 비메모리향 패키지 (FC CSP, SiP) 매출 확대 1. blog.naver.com · 2026.06.30
• [AI 기판주]대덕전자(Daeduck Electronics, 353200.KS) 설립 시기: 1972년 → 2020년 인적분할로 현재 회사 형태 출범 대표: 김영재 (2025년 기준) 본사 위치: 경기도 안산시 단원구 시화MTV 주요 제품: 패키지 서브스트레이트 , 멀티레이어보드, 자동차용 PCB ① 사업 구조와 기술 대덕전자는 반도체 후공정용 패키지 기판(FC-BGA, FC-CSP 등)과 메모리 모듈용 PCB를 주력으로 생산한다. .... blog.naver.com · 2026.05.05
• LG이노텍 수익률 80%, 그러나 1분기 실적 재료는 끝났다? 회사 관계자는 "계절적 비수기임에도 불구하고 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다"며 "RF-SiP(라디오 프리퀀시 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립 칩 칩 스케일 패키지 blog.naver.com · 2026.04.28
• 불용자재 매입 업체, 폐pcb 처리 SOP CSP 판매 후기 오늘은 고품위 폐pcb 중에 SOP, CSP 처리 후기와 불용자재 매입 업체에 대해 솔직한 후기를 해보려 합니다. CSP 기판은 Chip Scae Package (칩 스케일 패키지) 기판을 의미합니다. blog.naver.com · 2026.02.12
• 알리 직구- 배송단계 공항 도착, 운반 대기 -> 통관 시작 -> 패키지 공항 도착 -> 통관 완료 -> 출발국 출발 -------------- 패키지 현지 공항 도착 -> 패키지 통관 후 성공적으로 전달 -> 세관 도착 -> 통관 시작 -> 현지 배송 회사에 전달 소포번호 (?) blog.naver.com · 2025.09.16
• [삼성전기(009150)] -모든 사업부가 좋았다 패키지 기판은 풀가동 체제를 유지하면서 FC-BGA, FC-CSP 등 모든 사양의 패키지 기판이 호조. blog.naver.com · 2021.07.28
• 심텍 (222800) FC-CSP 일류화 과정 패키지 기판의 구조적 호황 속에 서 FC-CSP 판가가 우호적이고, 중국 Mid-range 5G폰 수요에 적극 대응하고 있 으며, 신규 응용처 시장을 주도하고 있다. 4분기는 DDR5 효과가 기다린다. 2분기 양호한 실적 기대, FC-CSP 질적 향상 주목 2분기 영업이....... blog.naver.com · 2021.06.17

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