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• "액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파" 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다.트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다.AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 zdnet.co.kr · 2026.08.17