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- 삼성전기 반도체 패키지기판(FC-BGA) - 3분 만에 알아보기 가장 먼저 CPU, GPU, AP와 같은 고성능 반도체가 떠오릅니다. 하지만 반도체 칩이 아무리 뛰어나도 다른 부품과 제대로 연결되지 않으면 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 이때 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이 바로 반도체 패키지기판(Package Substrate)입니다.
- [Motherboard] GIGABYPE GA-P55M-UD2 CPU Support for an Intel® Core™ i7 series processor/Intel® Core™ i5 series processor /Intel® Core™ i3 series processor in the LGA1156 package (Go to GIGABYTE's website for the latest CPU support list.)
- 인텔 CPU 전력제한 해제 방법 전원을 켜자마자 메인보드 제조사에 맞는 바이오스 모드 접속 버튼을 연타하여 바이오스 모드를 접속하고 advanced mode - Over Tweaker or Ai Tweaker에서 CPU 선택해서 들어가야 위 설정 들과 같은 CPU 전력.......
- [전공업무] 반도체 업계, DDR5 채택 본격화! BGA 기판 성장 모멘텀 향후 4년간 기대가능한 것인가 인텔에서 DDR5를 지원하는 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘사파이어 래피즈’를 공개 지난달 공개하면서 관련 부품업계가 떠들석 거리고 있다. https://www.hankyung.com 출처 : https://www.ipcb.com/ic-substrate/656.html 그동안 Package on Package나 CSP만 공부했었는데 드디어 PC에 들어가는 BGA라니
- 수냉 공냉 쿨러 효율에대해서 CPU : I7-9700 발열량이 많은 CPU 입니다. 테스트 조건은 공냉 수냉 둘다 서멀그리스 도포 후에 테스트했습니다. 49,000원 package 최저온도 30도 / 최고온도 76도 입니다.
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