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• 반도체 Study[2] - 2023.01.10. # CPU **Intel CPU [EMIB(Embedded Multi Die Interconnect Bridge)] 여러 개의 칩들을 연결하는 패키징 구조를 만들 때 적용되는 커넥팅 다른 역할을 하고, 다른 노드로 제작된 칩들을 연갈하는 기술 [FOVEROS, Heterogeneous 3D Integration] 18년 12월, 인....... blog.naver.com · 2023.01.09