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• AI 반도체 핵심 부품 FC-BGA, 성장하는 'AI 기판 시장'과 삼성전기의 '제조 경쟁력' AI 반도체의 성능을 뒷받침하는 FC-BGA FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 칩을 시스템 기판(메인보드)과 연결하고 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 GPU, CPU, AI 가속기 등 고성능 반도체에 주로 사용되며, 미세 회로 구....... blog.naver.com · 2026.07.29
• 기판업체 산업 구조 이해 및 밸류체인 관련주 총정리 CPU 수요가 FC-BGA를 더 조이고 있다 일부 선두 기판 업체는 BT 기판 생산 능력을 줄이고 FC-BGA로 생산 배분을 확대할 계획을 세우고 있다. 그만큼 FC-BGA 업황이 타이트하다는 뜻인데, 최근에는 CPU 수요 확대가 이 흐름을 한층 더 강하게 만드는 변수로 떠올랐다. blog.naver.com · 2026.07.01
• 패키지기판_iM증권 한국 기판 업체 매우 저렴해 CPU 수요가 FC-BGA 수급을 더욱 빠듯하게 만든다 선두권 기판 업체들은 BT 기판 생산 능력을 축소하고, FC-BGA로 생산 배분을 확대할 계획이다 그만큼 FC-BGA 업황이 호황이라는 것으로, 최근 CPU 수요 확대가 이런 상황을 부추기고 있다. blog.naver.com · 2026.07.02
• 유리기판 상용화 어디까지 왔나? SKC주가와 앱솔릭스 현재 유기 FC-BGA(고성능 반도체 패키지 기판)의 수요가 증가하면서 공급 부족이 심화되고 있다. 여기에 더해 PC와 서버용 CPU·GPU 등 고성능 반도체의 고집적화에 따라 FC-BGA가 대형화·고층화되면서 한계가 들어나고 있다. blog.naver.com · 2026.08.18
• pcb 증설 기가비스가 주로 겨냥하는 시장은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이다. FC-BGA는 AI 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 주문형반도체(ASIC) 같은 고성....... blog.naver.com · 2026.07.09
• 인텍플러스(064290): 넘치는 수주와 폭발적 실적 성장 AI CPU/GPU 수요 급증으로 FC-BGA 쇼티지가 진행되며 주요 기판 고객사들의 '26-27년 CAPEX 확대가 예상됨 - 동사의 장비는 FC-BGA bump의 높이, 균일성 등을 검사하는 장비로 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내 압도적 M/S 기록 중 - 연초부터 공시된 수주 건 4건(총 392억원) 외에도, 복수의....... blog.naver.com · 2026.07.02
• 신도림 테크노마트 조립컴퓨터 샤인컴 - GTA6 게이밍 컴퓨터 AMD 7500F RTX5060 본체세트 조립 후기! 가성비 1080P 게이밍 PC 추천 최신 게임은 물론 배틀그라운드, 발로란트, 리그오브레전드, FC 온라인, 디아블로4 등 다양한 게임을 쾌적하게 즐길 수 있는 뛰어난 가성비의 게이밍 PC입니다. 제품 사양 CPU : AMD 라이젠5-5세대 7500F (라파엘) 쿨러 : DEEPCOOL AG400 G2 (블랙) 메인보드 : GIGABYTE B650M K 메....... blog.naver.com · 2026.07.20
• "돈 댈 테니 물량 달라"...HBM에 이어 기판도 확보 전쟁 시작됐다 #엔비디아 #CPU #삼성전자 #SK하이닉스 #LG전자 #LG이노텍 #삼성전기 #기판 #AI #인공지능 #AI메모리 #AI인프라 #AI데이터센터 #HBM #첨단 패키징 #파운드리 # GPU #HBM #D램 #SSD #FC-BGA #FC-CSP #6월반도체수출액 #돈댈테니물량달라 #병목현상 여러분, 지금 반도체 시장에서 정말 심상치 않은 신호가 나오고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.11
• 패키지기판과 MLCC_iM증권 삼성전기가 FC-BGA를 Full Capa로 생산한다면 매출이 1조6000억원에서 2조원으로 늘어나게 된다. FC-BGA 수요는 기존 GPU, Computing ASIC 중심에서 Switching IC와 서버 CPU로 확산하고 있다. blog.naver.com · 2026.05.31
• 롤 컴퓨터 견적, 라이젠 5500GT로 맞춘 가성비 조립PC 라이젠 5 5500GT는 6코어 12스레드 CPU 성능과 라데온 내장 그래픽을 함께 갖춘 프로세서로 그래픽카드를 따로 장착하지 않아도 롤, 발로란트, FC 온라인 등 인기 캐주얼 게임을 blog.naver.com · 2026.06.06

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뉴스

• 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. zdnet.co.kr · 2026.08.15
• 삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상" 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다. 삼성전기는 "2분기 FC-BGA 시장 수요가 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했다"며 "AI 가속기 수요도 빅테크 업체의 투자 지속으로 zdnet.co.kr · 2026.07.30
• '반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 zdnet.co.kr · 2026.08.04
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회 ) 늘었다.삼성전기는 실적 개선 배경으로 인공지능(AI) 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. zdnet.co.kr · 2026.07.30
• 삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥" 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다 FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. zdnet.co.kr · 2026.06.14