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• AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다.덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.24
• "액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파" 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다.AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 zdnet.co.kr · 2026.08.17
• [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 개별 서버를 조립해 공급하던 방식에서 벗어나 GPU·중앙처리장치(CPU)·네트워크·전력·냉각을 하나의 랙으로 통합하는 구조가 새로운 표준으로 자리 잡으면서, 반도체 기업은 물론 서버 헬리오스는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 CPU, 네트워크와 소프트웨어를 하나로 통합한 개방형 플랫폼이다. zdnet.co.kr · 2026.07.26
• TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동 TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. zdnet.co.kr · 2026.07.17
• AWS, 자체 칩 '그래비톤5' 출격…에이전틱 AI 인프라 정조준 M9g 인스턴스는 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, DB는 최대 30% 더 빠르게 실행할 수 있다. M9gd 인스턴스는 최대 11.4테라바이트(TB) NVMe SSD 스토리지와 최대 30% 향상된 입출력 성능을 지원해 고속 로컬 스토리지가 필요한 환경을 겨냥했다.보안성도 강화했다. zdnet.co.kr · 2026.06.15
• 웨카, 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 워크로드의 실제 운영 규모 지원하는 NeuralMesh 6 공개 Composable Clusters는 리소스가 보장되고 워크로드가 분리되며 부하가 발생해도 예측 가능한 성능이 필요한 핵심 테넌트를 위해 완전한 하드웨어 수준의 격리와 테넌트별 전용 CPU 포춘 50대 기업(Fortune 50) 중 30%가 신뢰하는 웨카는 조직이 AI를 더욱 빠르게 확장하고 GPU 활용도를 최적화하며 처리되는 토큰당 비용을 절감하도록 지원한다. www.weka.io을 zdnet.co.kr · 2026.07.21