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뉴스
- TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대 물량 다수를 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 기업이 받을 예정으로 대대적인 설비 투자도 이어질 전망이다. 4일 업계에 따르면, TSMC는 AI 반도체 제조 공정인 CoWoS의 CoW
- HS효성첨단소재, 타이어코드 정상화·탄소섬유 성장…목표가는↓-NH NH투자증권은 29일 HS효성첨단소재(298050)에 대해 타이어코드 사업이 안정적인 현금창출원(Cash Cow) 역할을 이어가는 가운데 탄소섬유를 중심으로 성장성이 더해질 것으로
- 코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다.코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한