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• #반도체 #패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 #코스텍시스 (대표이사 #한규진 )가 #차세대 #반도체 #패키징 분야에서 주목받고 있는 #유리기판 시장 진출을 본격화한다 코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 blog.naver.com · 2026.06.19
• 알츠하이머병의 독성 단백질을 제거하는 약물? NewsWeek Jun 17, 2026 구리(copper)를 기반으로 한 약물이 알츠하이머병 치료에 새로운 길을 열어줄 수 있을 것으로 보인다. Monash 대학교의 과학자들은 Cu(ATSM)으로 알려진 이 화합물이 알츠하이머병과 밀접한 관련이 있는 단백질인 아밀로이드 베타 수치를 낮출 뿐만 아니라 장기 공간 기억력도 향상시킨다는 blog.naver.com · 2026.06.22
• Termal Materials, Heat uniformity, 내열구리스, 상담 문의 재료코리아 01098059829 allmaterials@naver.com Product specifications Temperature Uniformity EMI Shielding Material-Cu ~ Block electromagnetic waves , Good insulation effect, Graphite substitute ~ Using high thermal conductive copper as the basic material blog.naver.com · 2023.09.25
• Hongwu Nanomaterials, Micromaterials 나노파우더 Materials 상담 문의 재료코리아 01098059829 allmaterials@naver.com One-dimensional nanomaterials mainly for silver nanowires, copper nanowires, precious metal NWs. Cu nanowires application: 1. blog.naver.com · 2023.03.30
• Hongwu Nanomaterials, Micromaterials 나노파우더 Materials 상담 문의 재료코리아 01098059829 allmaterials@naver.com Customizable Copper Manganese Oxide Nanoparticles For Cataylst Cu-Mn composite oxide Copper Manganese Cu-Mn composite oxide Copper Manganese Oxide Nanopart....... blog.naver.com · 2023.03.10
• [펌] KS와 JIS의 금속재료기호 비교표 ④▒ 없는 복수기용 청동관 SiBP Si-Silicon, B-Bronze P-Pipe JIS H 3651 SiBT KS D 5539 이음매 없는 니켈동합금관 NCuP N-Nickel, Cu-Copper blog.naver.com · 2008.12.24
• CIGS 태양전지 모듈로 높은 변환효율(15.9%) 실현 CIGS(Copper indium gallium selenide (Cu(In,Ga)Se2))계와 박막 실리콘계 등의 박막 태양전지의 경우, 대....... blog.naver.com · 2008.09.01
• KS / JIS 비교표 지금 Ni Ni-Nickel JIS H 2104 N KS D 2308 은 지금 Ag Ag-Silver JIS H 2141 - KS D 2310 인동 지금 Pcu P-Phosphor Cu-Copper blog.naver.com · 2006.02.19