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삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세
하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한
www.etnews.com · 2026.06.25
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코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응
코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징
www.etnews.com · 2026.06.19
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CIT, 비바테크 ‘올해의 혁신상 톱5’ 선정···아시아 기업 중 유일
첨단 소재·패키징 기술 기업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 6월 17일부터 20일까지 프랑스 파리에서 열리는 유럽 최대 스타트업·테크 전시회 ‘비바테크놀로지
www.donga.com · 2026.06.19
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글로벌 동박 선도기업 론디안왓슨, 오늘 뉴욕증권거래소 공식 상장
동박은 배터리, 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 등에 광범위하게 사용되는 핵심 소재이자 부품이다
zdnet.co.kr · 2026.08.14
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프론테라와 쿠파리, 멕시코 소노라주 공동 소유 피에드라스 베르데스 구리 광산 단지에 대한 전략적 매각 프로세스 개시 발표
[지디넷코리아]멕시코시티, 2026년 6월 24일 /PRNewswire/ -- 프론테라 코퍼 코퍼레이션(Frontera Copper Corporation, S.A.P.I. de CV
zdnet.co.kr · 2026.06.24
