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InP 인듐인화물이 왜 중요할까? 엔비디아 젠슨 황이 강조한 광통신, CPO, 실리콘 포토닉스, 인화인듐 반도체 정리
만든 #엔비디아 ceo 젠슨 황 #젠슨황은 이미 광통신/포토닉스를 NVIDIA의 AI 인프라 핵심 기술로 #GTC2025 부터 본격적으로 언급 NVIDIA Photonics CPO Co-Invention optics 쉽게말하면 스위치 칩 가까이에 광엔진을 배치하는 패키징/아키텍처 방식 기존 통신은 GPU/스위치 칩 → 전기신호 → 보드 위 구리 배선 → 광트랜시버 → 광섬유 그런데
blog.naver.com · 2026.06.20
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Ryzen 5 5600X + RTX 3060 조합 리뷰
테스트 PC 사양 CPU AMD Ryzen 5 5600X GPU NVIDIA RTX 3060 12GB RAM DDR4 32GB (16GB ×2) 저장장치 삼성 NVMe SSD 1TB 운영체제 Windows 10 Pro Cinebench R23 Multi Co.......
blog.naver.com · 2026.07.03
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[미국주식][Vertiv Holdings Co][VRT][Q1 FY26 주식분석]
버티브 홀딩스(Vertiv Holdings Co, NYSE: VRT)는 전 세계 데이터센터와 통신 네트워크, 산업용 핵심 인프라의 안정적인 운영을 돕는 '하드웨어 및 쿨링 솔루션 글로벌 열 관리 솔루션 (Thermal Management) : 고성능 서버(GPU)가 뿜어내는 엄청난 열을 식히는 기술이다.
blog.naver.com · 2026.06.22
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광통신 밸류체인 핵심 기업
AI 데이터센터가 연산(GPU)과 메모리(HBM) 단계를 넘어 '네트워크 인터커넥트(통신 병목)' 해결을 최종 과제로 마주하면서, 전기 신호를 빛으로 바꾸는 광통신(Optics) 생태계가 기존 구리선의 물리적 한계(발열, 전력 소모, 대역폭 제한)를 뚫기 위해 글로벌 빅테크들은 CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키지 광학)와 실리콘 포토닉스(Silicon
blog.naver.com · 2026.06.15
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브로드컴도 CPO에 하이브리드 본딩 도입...TSMC 방식으로 표준화
그동안 CPO(Co-Packaged Optics) 생산에 팬아웃 기술을 적용해 온 브로드컴이 하이브리드 본딩을 도입했다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 GPU(그래픽처리장치) 루빈 시리즈에 자체 설계한 CPU(중앙처리장치) 베라를 한데 묶은 모델이다.
blog.naver.com · 2026.06.07
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닌텐도 NEW 3DS XL 뉴큰다수 메탈릭 레드 개봉기
New 3DS XL 제품사양 CPU : ARM11 MP4 804 MHz+VFPv2 Co-Processor 4X GPU : DMP PICA200 3D Graphics IP 268 MHz
blog.naver.com · 2026.05.09
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데이터 병목현상 ; CPO 벨류체인
GPU 성능이 기하급수적으로 늘어나며 데이터 병목현상이 발생함. Co-Packaged Optics ; CPO 신호 전달 방식을 전기에서 빛(광)으로 바꾸는 패키.......
blog.naver.com · 2026.03.25
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주목받는 CPO
AI 반도체의 성능이 높아지면서 전력 손실, 발열 등을 해결하기 위해 CPO(Co-Packaged Optics, 칩 일체형광통신)가 주목받고 있다. CPO는 AI 반도체의 그래픽 처리 장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 맞춤형 반도체(ASIC)와 전기 신호를 빛으로 변환하는 광트랜시버(광송수신기)를 하나로 통합하는 차세대 포장
blog.naver.com · 2026.03.11
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[공유] AWS의 ‘트레이니움2’ AI
AWS의 ‘트레이니움2’는 현재 AI를 학습하기 위해 가장 많이 쓰이고 있는 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 ‘H100’의 강력한 경쟁자로 떠오르고 있다. 나아가 실제 비교 실험을 해본 결과, AI 학습에 투입되는 비용은 AWS ‘트레이니움2’가 엔비디아 H100의 4분의 1 수준인 것으로 나타났다.https://m-mk-co-kr.cdn.ampproject.org
blog.naver.com · 2025.06.26
