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- 빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다.SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 ‘공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다.
- XCMG, 제15회 중국 혁신 창업 대회 'AI + 건설기계' 부문 공동 주관하며 참가 등록 개시 XCMG Co-organizes 15th China Innovation & Entrepreneurship Competition “AI + Construction Machinery 대회는 전문 경연(Professional Contest), 고객 공동 창작(Customer Co-Creation), 오픈 챌린지(Open Challenge) 등 3개 트랙으로 구성되며
- 스티비 어워드, 78개 국가 및 지역의 2026 인터내셔널 비즈니스 어워드 수상자 발표 이번 행사에서는 최고의 고용주 스티비 어워드(Stevie Awards for Great Employers), 기술 우수성 부문 스티비 어워드(Stevie Awards for Technology for Technology Excellence) 최고의 영업 및 고객 서비스 부문 스티비 어워드(Stevie Awards for Sales & Customer Service
- 무더기로 버려진 새옷들...옷에 달린 QR 코드를 찍어 보세요 이 과정에서 발생하는 온실가스 배출량은 최대 560만 CO₂ 환산톤에 달한다. 스웨덴의 순 탄소 배출량에 근접한 수준이다. EU의 '지속가능한 제품을 위한 에코디자인 규정(ESPR, Ecodesign for Sustainable ProductsRegulation)은 2024년 7월 18일 발효된 EU 순환경제