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• 빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다.SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 ‘공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 ‘공동 설계(Co-design zdnet.co.kr · 2026.08.20
• 비엘 크리스탈, 세계 최고 권위 디자인상 레드닷 올해의 제품 디자인 2026 수상 9일 /PRNewswire/ -- 비엘 크리스탈 홀딩 리미티드(Biel Crystal Holding Limited, 이하 비엘 크리스탈)가 독일 노르트라인베스트팔렌 디자인센터(Design : 올해의 제품 디자인(Red Dot: Product Design of the Year)'을 수상했다. zdnet.co.kr · 2026.07.09
• 채정환 씨이랩 대표 "베라루핀 구축 및 운영 국내 최고" scale-out platform)'는 데이터센터 건물, 전력망, 냉각 인프라, 소프트웨어, 반도체 스택 전체를 하나의 거대한 단일 컴퓨팅 단위, 즉 하나의 AI 팩토리로 묶어 공동 설계(Co-design 서버와 GPU·CPU, 네트워크, 스토리지, 전력망, 냉각 설비, 건물 구조, 운영 소프트웨어, 디지털 트윈(Omniverse) 등 이 모든 요소를 처음부터 하나의 시스템으로 함께(Co-design zdnet.co.kr · 2026.08.10
• "파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 zdnet.co.kr · 2026.07.01
• 삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도" 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다.청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. zdnet.co.kr · 2026.07.01
• 스티비 어워드, 78개 국가 및 지역의 2026 인터내셔널 비즈니스 어워드 수상자 발표 타이베이LLYC, 스페인 마드리드타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services), 여러 지역 금상 6개캐세이 파이낸셜 홀딩(Cathay Financial Holding Co 솔루션즈(George Capital Finance Solutions), 호주 시드니헤이모® 더 익스피리언스 디자인 컴퍼니(HeyMo® The Experience Design zdnet.co.kr · 2026.08.13
• 기술자립·데이터·제조실증 3대 축 가동…'피지컬 AI 강국' 도약 선포 자율 제어하도록 돕는 ‘월드 모델(World Model)’ 학습에 투입된다"며 "나아가 로봇의 실시간 제어를 뒷받침할 ‘초저지연·저전력 온디바이스 AI 반도체’와의 공동 디자인(Co-design zdnet.co.kr · 2026.06.19
• [안광섭 AI 진테제] 메타의 클라우드사업 진출이 의미하는 것 그는 추론 효율을 극대화하는 열쇠가 칩·소프트웨어·모델을 처음부터 맞물리게 설계하는 공동설계(co-design)에 있다고 본다. zdnet.co.kr · 2026.07.04