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- CMP Slurry 분산안정성 평가 – 침전 및 응집 분석 (Turbiscan 활용) CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화(Planarization)하기 위해 사용되는 핵심 기술이다. 이 과정에서 사용되는 CMP Slurry는 연마 효율뿐만 아니라 공정 품질을 결정하는 핵심 재료이며, 특히 분산안정성은 공정 품질을 좌우하는 매우 중요한 변수이다.
- 케이씨텍 주가분석 동사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 힘을 결합해 극도로 평탄화하는 CMP(화학기계적 연마) 장비 및 이에 소요되는 핵심 소모성 자재인 슬러리(Slurry
- CMP Slurry의 침전 및 응집현상 평가 - 분산안정성 Turbiscan 반도체 제조 공정 중에서 웨이퍼 표면을 평탄화(Planarization)하는데 사용되는 CMP Slurry는 화학적 및 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing 따라서 CMP Slurry의 분산안정성 확보하고, 이를 평가 관리하는 것은 매우 중요하다고 할 수 있다. 다음의 예시는 모두 Ceria Slurry를 분석한 예이다.
- 케이씨텍 분석자료 . - 반도체 CMP(연마)/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry(연마 소재) 등의 라인업을 갖추고 있음. - 해외 장비업체들이 독점하고 있는 화학기계적연마(CMP) 장비 시장에서 유일한 국내 장비 제조사로서 시장에서 경쟁력을 확보하고 있음. - 주요 고객사들의 메모리 및 디스플레이 투자 둔화에 따른 관련 장비의 수주