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• 中 반도체 장비사, 전공정 넘어 후공정까지 국산화 속도 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 기존 기술을 전공정을 넘어 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에까지 추가 적용하는 것으로 파악됐다. 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징까지 확대하는 www.etnews.com · 2026.09.05
• 깊이가 다른 글로벌 투자 정보 GAM - 맛보기편 (8/28) [中 거인의 공급망] ①CMP 장비 강자 '화해청과' 없으면 'CXMT'도 없다 [AI 이미지 = 배상희 기자] [초개인화 의료 시대] ⑧ 머크, 키트루다 신화 이어 mRNA 도전장 www.newspim.com · 2026.08.30
• 태성 "유리기판 핵심 17개 공정 대응…AI 반도체 양산 시장 공략" PCB 및 반도체 장비 기업 태성은 유리기판 핵심 공정에 대응하는 장비 포트폴리오를 구축하고 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다고 23일 밝혔다.유리기판은 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있으며, 레이저와 세정, 식각, 도금, CMP 등 약 24개 공정으로 제조된다. www.edaily.co.kr · 2026.07.23
• 태성, 유리기판 핵심 공정 대응 기반 구축…시장 선점 나서 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 인쇄회로기판(PCB) 반도체 장비 기업 태성이 세정 식각 도금 등 유리기판 제조 17개 공정에 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 앞세워 시장 선점에 태성에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학적 기계 연마(CMP) 등 약 24개 핵심... www.newspim.com · 2026.07.23
• 에프엔에스테크, "자회사 아사히램프 대만 2공장 준공" 사업 목표는 ▲고대역폭메모리(HBM)용 CMP 패드 시장점유율 확대 ▲(반도체 패키지) 유리기판 CMP 패드 양산 안정화 ▲램프 해외시장 진출 ▲유리기판 양산설비 수주(TGV·빌드업 CMP 패드 주요 고객은 삼성전자다. zdnet.co.kr · 2026.06.24
• [특징주] 케이씨텍, CMP 기대에 52주 신고가 경신 메모리 반도체 설비투자 회복에 따른 화학기계적연마(CMP) 장비 수혜 기대가 주가에 반영되는 모습이다. 16일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 21분 기준 케이씨텍은 전 거래일 www.newspim.com · 2026.06.16
• 이현섭 동아대 교수, 대한기계학회 효석학술상 수상 반도체 CMP 공정 장비 연구로 생산공학과 기계가공 분야 학문 발전에 기여한 공로다. www.newspim.com · 2026.06.10
• 제조업 AX 효과, 생산성 30% ↑ 불량률 15% ↓ 점검한 결과, 생산성이 30.1% 향상되고 불량률은 평균 15.5% 낮아진 것으로 나타났다고 4일 밝혔다.반도체 분야에서는 신한다이아몬드가 웨이퍼 연마 공정에 사용되는 소모품인 CMP 서플러스글로벌은 반도체 장비 재자원화를 위한 장비 해체, 부품 선별·회수 등 하베스트 공정에 AI를 접목해 생산성을 66.7% 높였다.자동차 분야에서는 아산성우하이텍이 전기차 배터리 zdnet.co.kr · 2026.08.04