뉴스

• [반도체 라이징 스타]퓨리언스, HBM 공정 수율 높이는 포스트 CMP 세정 솔루션 고도화 퓨리언스는 반도체 화학적기계연마(CMP) 공정에서 발생하는 유기 및 금속 오염물을 제거하는 폴리비닐알코올(PVA) 브러시를 개발하는 스타트업이다. 이 과정에서 슬러리 입자, 연마 잔사, 금속 이온, 유기물 등 다양한 물질이 나오는데, 이를 제거(세정)해야 다음 공정 수율과 신뢰성을 유지할 수 있다. 퓨리언스가 경쟁력을 갖춘 www.etnews.com · 2026.08.09

블로그

• 케이씨텍 주가분석 동사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 힘을 결합해 극도로 평탄화하는 CMP(화학기계적 연마) 장비 및 이에 소요되는 핵심 소모성 자재인 슬러리(Slurry blog.naver.com · 2026.07.10
• 두산 전자BG, 삼성SDI 전자재료, LG화학 첨단소재(전자소재) 두산 전자BG, 삼성SDI 전자재료, LG화학 첨단소재(전자소재) 세 곳은 모두 반도체 밸류체인에 포함되지만, 각자가 맡은 **'공정 단계'와 '핵심 소재'**에서 확연한 차이를 보입니다 HBM) 소재 반도체 핵심 제품 CCL (동박적층판) SOH, SOD, CMP 슬러리 NCF (비전도성 필름) 특이점 AI 가속기용 하이엔드 기판 시장 선도 반도체 미세공정 필수 소 blog.naver.com · 2026.05.07