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• [CES 2026] 장덕현 삼성전기 사장 “올해 하반기 FC-BGA 풀가동... AI·로봇 부품 집중 공략” 발행일 : 2026-01-07 삼성전기가 올해 하반기 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 '풀가동'한다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판으로, 고부가가치 제품이다. 인공지능(AI) 수요 증대로 기판 수요가 크게 늘어나는 것으로 풀이된다. 장덕현 삼성전기 blog.naver.com · 2026.01.09