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- 니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다.하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO
- [AI는 지금] 오픈AI, 해킹 AI 판 키운다…'GPT-5.6 사이버'로 승부수 GPT-5.6 솔까지는 한 단계 아래인 '하이(High)'로 평가됐다.오픈AI가 규정한 크리티컬은 여러 실제 시스템에서 제로데이 취약점을 인간 도움 없이 찾아 익스플로잇으로 만들거나 시장에서도 자체 모델 성능뿐 아니라 강력한 기능에 대한 접근 통제와 기존 보안 제품과의 결합 능력이 경쟁 요소로 부상할 가능성이 있다.클렘 들랑그 허깅페이스 공동창업자 겸 최고경영자(CEO
- 인텔, 고개구율 EUV 상용화 선점...TSMC·삼성보다 앞서 [지디넷코리아]미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV)를 활용해 첫 상용 생산에 돌입했다. 그러나 이 선택 때문에 2010년대 이후 10나노 이하 공정에서 경쟁사에 우위를 내주기 시작했다.인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 TSMC와 격차를 따라잡기 위해 고개구율
- 슈퍼마이크로, 고밀도 AI 및 HPC 인프라용 후면 도어 열교환기로 엔드투엔드 DCBBS 액체 냉각 포트폴리오 확대 Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "당사는 고객에게 독보적인 맞춤화 및 최적화 옵션을 제공하기 위해 DCBBS 제품군을 지속해서 확대하고 있다"며 "확대된 RDHx