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• 인텔, 고개구율 EUV 상용화 선점...TSMC·삼성보다 앞서 그러나 이 선택 때문에 2010년대 이후 10나노 이하 공정에서 경쟁사에 우위를 내주기 시작했다.인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 TSMC와 격차를 따라잡기 위해 고개구율 작년 12월에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'를 인수했다.인텔은 당초 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에는 기존 0.33NA EUV를 유지하고, 고개구율 EUV는 후속 zdnet.co.kr · 2026.07.16