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- 과기정통부-AMD, AI 반도체 혁신 맞손…AI우수연구센터 설립 과학기술정보통신부는 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억달러를 기록했다.
- 과기정통부-AMD 맞손…AI 반도체 생태계 협력 정부가 글로벌 반도체 기업 AMD와 손잡고 AMD의 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 함께 사용하는 인공지능(AI) 컴퓨팅 환경을 만들기로 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.과기정통부와 AMD는 AMD의 CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 컴퓨팅 환경을 만들고 실제로 작동하는지 확인하기로 했다.
- 전력 줄이고 데이터 빠르게… 차세대 AI ‘CPO 기술’ 경쟁 치열 AI 가속기를 판매하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 미국 실리콘밸리에서 열린 연례개발자회의 ‘GTC 2025’에서 CPO 기술을 차세대 AI 인프라의 주요 전환점으로 글로벌 기업들이 모두 뛰어든 CPO 기술은 GPU, 중앙처리장치(CPU) 등 연산 반도체와 전기 신호를 빛으로 변환하는 광 트랜시버를 하나로 통합
- 립부 탄 인텔 CEO "새 메모리 아키텍처 검토" [지디넷코리아]립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 최근 "새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다"며 메모리 관련 산업에 직·간접적으로 관여할 의사가 있음을 밝혔다.립부 탄 인텔 CEO는 새로운 메모리 아키텍처 가운데 하나를 살펴보는 것이 내가 관심을 갖고 있는 프로젝트 중 하나"라고 밝혔다.립부 탄 CEO가 주목한 분야 중 하나는 CPU 위에 메모리를 직접 쌓는(적층
- 엔비디아 “4가지 큰 선물”…한국 AI센터 서울 유력 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터와 CPU, AI PC, 자율주행용 프로세서 등 내년 출시 예정인 신제품 4종을 강조하며 한국 반도체 업계와의 협력 확대를 예고했다. 황 CEO가 언급한 신제품은 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼인 '베라 루빈', 신규 CPU '베라'
- AI 데이터센터 시장, 젠슨 황-리사 수 ‘5촌간의 전쟁’ 예고 그간 엔비디아가 독점하다시피 한 AI 데이터센터 시장에 AMD가 출사표를 내며, 5촌지간인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO의 치열한 경쟁이 벌어질 것으로 AMD의 헬리오스는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 네트워크 장비 등을 하나의 캐비닛에 통합한 랙 시스템이다.
- AMD ‘헬리오스’ MS에 납품…AI 데이터센터 ‘엔비디아 대항마’ 부상 그간 엔비디아가 독점하다시피 한 AI 데이터센터 시장에 AMD가 출사표를 던지며, 5촌 지간인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO의 치열한 경쟁이 벌어질 AMD의 헬리오스는 CPU, GPU, 네트워크 장비 등을 하나의 캐비닛에 통합한 랙 시스템이다. 일종의 AI 슈퍼컴퓨터를 ‘통으로’ 판매하는 것이다.
- AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다 AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다.리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한
- 반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다.도쿄일렉트론도 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU
- [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 개별 서버를 조립해 공급하던 방식에서 벗어나 GPU·중앙처리장치(CPU)·네트워크·전력·냉각을 하나의 랙으로 통합하는 구조가 새로운 표준으로 자리 잡으면서, 반도체 기업은 물론 서버 헬리오스는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대 에픽 CPU, 네트워크와 소프트웨어를 하나로 통합한 개방형 플랫폼이다.
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