혹시 ceo 2026 dec(으)로 찾으셨나요?

뉴스

• [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 기존 공랭 방식만으로는 발열을 감당하기 어려워 전력과 직접 수랭(DLC), 냉각 분배 장치(CDU) 등을 처음부터 랙 단위로 통합 설계하는 방식이 필수 요소로 자리 잡고 있다.가장 행사에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 델의 AI 랙 제품 '파워랙'을 직접 소개하기도 했다.업계에선 향후 서버 업체들의 역할이 달라질 것으로 보고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.26